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微流控生物芯片激光切割打孔開槽工藝

發布人:創軒激光小軒發布時間:2023-07-26

【摘要】:

生物芯片激光切割機是一款專門用于生物芯片精密切割的設備,可進行生物芯片的高精密切割打孔,開槽等。精度高,效率高,邊緣效果美觀。激光切割生物芯片是采用非接觸式的切割方式,傳統的機械加工多采用卡、夾、壓等方式將材料固定在加工平臺上

生物芯片是微流控芯片的一種,是在一塊玻璃片、硅片、尼龍膜等材料上放上生物樣品,然后由一種儀器收集信號,用計算機分析數據結果。在微流控芯片的生產使用過程中,經常需要對其進行切割,小編今天給大家推薦一款設備,一款應用于生物芯片的開槽打孔設備—生物芯片激光切割機。

微流控生物芯片激光切割打孔開槽工藝

生物芯片激光切割機是一款專門用于生物芯片精密切割的設備,可進行生物芯片的高精密切割打孔,開槽等。精度高,效率高,邊緣效果美觀。激光切割生物芯片是采用非接觸式的切割方式,傳統的機械加工多采用卡、夾、壓等方式將材料固定在加工平臺上,這樣會嚴重磨損和破壞生物芯片表面;由于固定部分的存在,不能使材料得以有效的利用;且機械加工的效率低,不適合應用于批量生產。激光切割能有效解決這些技術難點,在生物芯片切割領域具有顯著的技術優勢。


微流控生物芯片激光切割打孔開槽工藝

推薦機型:紫外皮秒激光切割機

微流控生物芯片激光切割打孔開槽工藝

機型特點:

1.采用紫外皮秒激光器,光源穩定,適合各種材料的精細化加工

2.采用大理石平臺Ⅹ/Y系統采用直線電機驅動系統,確保平臺高速運行的精準度和穩定性

3..配置高像素CCD自動對位功能,保證產品切割對位精確;

4..可配置超大幅面的遠心場鏡,確保加工大幅面產品時不要拼接。最大單加工幅面可達到200×200mm

5..配置高精度的振鏡確保產品加工精度和轉角工藝效果。重復精度可達1um


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